论AI芯片通过专利途径保护之比较及侵权认定的可行性操作研究
2025-07-28
序言
在人工智能迅猛发展的背景下，AI芯片知识产权保护面临技术迭代快、侵权认定难等挑战。德恒无锡周晓东律师团队提供的《论AI芯片通过专利途径保护之比较及侵权认定的可行性操作研究》一文，本文结合团队近些年办理的多起芯片领域专利权纠纷案件与集成电路布图设计专有权纠纷案件办案实践，深入探讨了AI芯片知识产权保护的现状、专利侵权举证难点及技术比对方法。该论文作为“德恒无锡芯片技术知识产权法律服务产品”的重要理论成果，荣获第十届知识产权法蠡湖论坛一等奖，并在“人工智能前沿性技术对集成电路行业带来的新型法律问题研究”分论坛公开研讨，展现了周晓东律师团队在该领域的专业实力。
摘要
人工智能作为引领新一轮科技革命和产业变革的战略性信息技术，现已成为驱动科技创新、经济发展、社会进步和民生改善的重要力量[1]。作为人工智能产业发展的基石，AI芯片近年来发展迅猛。AI芯片通常针对AI任务而特定设计具备专门的硬件加速核心和处理单元，以充分发挥在AI计算上的优势。AI芯片是提供人工智能算力的主要来源，简单来说就是专门为人工智能打造的“大脑硬件”。随着AI芯片技术快速发展，AI芯片该采取何种知识产权保护方式是一个重要课题，在采取专利途径保护的过程中侵权证明是存在的主要难点，其一是举证难，这是侵权证明的第一步；其二是侵权比对难，这关乎案件审判结果的公平公正。本文主要围绕以上问题进行研究和论述。
关键词：AI芯片 集成电路保护 专利侵权 侵权证明 侵权认定
一、AI芯片介绍及其知识产权保护现状
（一）AI芯片在人工智能领域中具有重要地位
半导体集成电路（Integrated Circuit，缩写为 IC），又称微电路、微芯片、芯片，是一种将许多微小的电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一个小型的半导体材料片上，成为具有所需电路功能的微型电子结构。这些元件通过光刻技术在硅片或其他半导体材料上制造出来，从而形成一个完整的电路系统。自1958年第一个集成电路问世以来，以半导体材料为基础的集成电路芯片技术取得了突飞猛进的发展。如今芯片已广泛运用于通讯设备、数字家电、工业器件、计算机等领域，是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业[2]。按照不同应用类型，芯片可以分为消费级、工业级、汽车级和军工级芯片等不同的场景领域。
人工智能的概念自20世纪50年代提出以来，已迈过70多年的发展历程。2022年11月30日，OpenAI推出的一款人工智能技术驱动的自然语言处理工具——ChatGPT，它是基于GPT系统大模型构建，像人类一样进行交互式聊天交流，迅速在全球范围内掀起了人工智能的热潮，人工智能技术随之得到广泛推广和飞跃发展。人工智能是研究模拟、延伸和扩展人类智能的技术科学，经过70年发展已在算法、算力和数据三大要素取得重大突破。AI芯片是专为高效执行机器学习等人工智能任务设计的集成电路，通过创新的硬件架构和算法优化，显著提升计算性能、能效比和实时性，突破传统CPU在并行计算上的局限。作为人工智能技术的核心硬件载体，AI芯片相比传统芯片在处理AI任务时具有显著性能优势。AI芯片产业是全球经济的重要组成部分，正推动着人工智能等高科技产业的发展，为经济增长提供了强大的动力。从全球市场规模来看，根据相关数据，2023年全球AI芯片行业市场规模已达到564亿美元，并预计在2024年将达到902亿美元，未来五年的复合增速将达到24.55%。全球AI芯片市场近年来持续扩大，预计2025年也将保持这样的增长态势[3]。
（二）AI芯片的知识产权现状
AI芯片代表了全球最先进、最顶尖的技术之一，其技术创新包含的技术元素，比如GPU（图形处理器）、TPU（张量处理器）、NPU（神经网络处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路），计算单元设计，内存架构等专用架构设计，先进制程、3D封装、新型半导体材料等芯片制造与工艺；类脑芯片、量子AI芯片、可重构计算等新兴技术方向，以及边缘AI芯片、云端训练芯片、自动驾驶芯片等新应用场景优化，都会对应产生诸多的知识产权。集成电路布图设计专有权是芯片产业特有的知识产权类型，集成电路布图设计是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。专利权是各类知识产权中最具技术含量的知识产权之一，这与芯片产业的知识、技术密集度高和发展速度快等特点有着天然的契合性[4]。对于芯片研发来说，不仅包括电路设计、版图设计等硬件设计，还包括具有较高技术含量的内嵌固件程序软件，属于计算机软件客体。此外，芯片企业还可利用商标、商业秘密来保护其知识产权。
中国芯片产业面临的“卡脖子”困境本质上是全球产业链分工格局下的结构性短板。AI芯片产业链具有知识技术密集、附加值高的特点，其知识产权保护直接关系到国家科技安全。根据研究数据显示，在核心知识产权方面，中国大陆的市场份额为2%，其余大部分被美国或英国占据。中国大陆供应全球4%的硅片和其他芯片制造材料，供应全球1%的芯片制造工具，供应全球5%的芯片设计工具。中国大陆在全球芯片制造业务中只有7%的市场份额。这些制造能力都不涉及高价值和前沿技术[5]。未来全球集成电路产业的竞争将会更加激烈，知识产权的竞争也将趋于白热化，美国、日本、韩国等国集成电路企业都非常重视在我国的专利布局，已经达到了40%左右[6]。加强AI芯片的专门法保护研究，是突破技术封锁、保障核心技术创新自主可控的战略需求。AI芯片领域为我国集成电路产业提供了“换道超车”的战略机遇。这一新兴赛道具有独特优势：其一，突破传统芯片产业对实体基础的依赖，可借鉴NPE（非专利实施实体）等创新模式；其二，AI芯片技术与人工智能发展高度协同，更强调设计创新而非制造工艺。我国企业应把握技术窗口期，强化技术自主研发，完善新赛道专利布局，形成知识产权竞争优势。通过这种差异化发展路径，既可弥补现有产业短板，又能在国际竞争中占据主动。
二、AI芯片技术通过知识产权制度保护的主要方式探讨
（一）AI芯片技术通过知识产权保护的两种主要方式
集成电路作为一种综合性的技术成果，包括工业技术和布图设计[7]，工业技术方面，其技术方案可以通过申请专利获得专利法保护；而布图设计既不是工业品外观设计，也不属于具有审美意义的美术作品，因此当前各国基本上对其采用了一种“工业版权”的保护模式[8]。有学者将其归纳为集成电路保护在原有的知识产权体系中介于专利权和著作权之间的特殊地位[9]。目前，对于AI芯片的技术部分主要的保护方式包括集成电路布图设计专用权和专利权两种方式。
从芯片行业的知识产权体系来说，基本上可以分为材料、器件、加工工艺、模块、布线、测试、封装和制造设备等八个核心保护领域，其中，通过专利制度可以保护AI芯片技术的内容主要是电路设计、物理构造、制造工艺、材料、算法、测试、封装等技术方案。通过集成电路布图设计制度可以保护AI芯片的创新设计主要是物理层设计的三维拓扑结构（如掩模层的几何排列）。
（二）AI芯片技术通过集成电路布图设计专有权保护的局限性
AI芯片通过集成电路布图设计保护需要注意以下几个关键问题：
1.布图设计的保护客体是功能性表达
布图设计专有权保护的是元件互连线路的三维空间配置这一具体表达形式，而非其功能原理或技术思想。根据《集成电路布图设计保护条例》规定，该权利仅针对特定空间布局关系，与著作权类似采取“表达/思想二分法”保护模式。这种保护方式与专利法存在本质区别：专利保护技术方案的功能实现，而布图设计权仅保护具体布线结构。因此，若竞争对手通过不同布线方式的三维结构实现相同功能，可能不构成侵权。
2.布图设计专有权的独创性要件
不同于专利制度，我国集成电路布图设计是“登记保护”原则，基于形式审查的基本模式，集成电路布图设计在登记时对布图设计的内容并不做审查，布图设计并不能基于已经获得登记而推定当然具有独创性，此种审查模式契合了集成电路迭代更新快、应用周期短等特点。集成电路布图设计专用权保护的对象内容为具有“独创性”的集成电路布图设计，在司法保护中，法院保护的是集成电路布图设计中具有“独创性”的部分。在(2014)沪高民三(知)终字第12号案件中，确立了独创性部分的保护原则，也即确立了复制权利人受保护的布图设计的任何具有独创性的部分，均构成侵权的原则。集成电路布图设计在申请登记时对于独创性要求并不像专利法那样对新颖性有着严格要求，这也间接导致了在发生侵权纠纷时，布图设计独创性认定较为困难。在实际技术鉴定工作中，由于布图设计的独创性判定没有统一的标准，难度相对较大。
3.布图设计专用权侵权判断方式为“接触+实质性相似”
在当前司法实务中，针对集成电路布图设计专有权的侵权采取与著作权侵权判断同样的规则，即“接触+实质性相似”规则。在实际案件的审理和司法裁判中，如何认定“实质性相似”存在很大难度。由于集成电路布图设计的专门性和复杂性，独创性的认定往往依赖审理中委托司法鉴定机构出具的鉴定意见，因其在技术上具有极度复杂性呈现出一些特殊性。在司法鉴定实践中，也有鉴定机构给出相似性比对的方法尝试。但是，这类司法鉴定的操作，一方面多是司法鉴定机构的从业经验的实践探索，而非司法鉴定中的统一标准，未形成司法文件来广泛适用。另一方面，AI芯片的复杂化、多样化以及引入大量新技术元素等特点，会导致比对变得更加难以统一。
4.布图设计发生在为投入生产的设计环节
在芯片产业中，为了实现芯片产品的开发生产并投入市场，首先开始于集成电路的设计。集成电路的设计是根据事先规划的电路功能，从电路的基础组件中，选择适合的组件并加以联接组合，以产生预期的电路功能。由集成电路设计工程师所完成的集成电路设计，是以电子专业思维为基础的示意图，无法将集成电路的设计直接送至生产单位加工制造，必须经过集成电路布图的设计，根据集成电路制程的规格，将电路设计转换成集成电路制造工厂所能接受的图形。因此，集成电路布图设计产生于为投入生产的设计环节，而非单纯的设计工作，是在芯片电路的设计后，进行的在集成电路中至少有一个是有源组件的两个以上组件和部分或全部的互联线路的三维配置，以为实际生产加工制造提供必要的图形指示，因此，布图设计发生在为投入生产的设计环节，在特定的生产加工需求背景下产生，而非单独的或者单纯的设计工作。
（三）集成电路布图设计专用权对AI芯片三维配置保护的独特价值
集成电路设计需经布图设计环节实现从电路示意图到制造规格的转化。根据《集成电路布图设计保护条例》，布图设计表现为有源组件及互连线路的三维空间配置，其本质是通过多层材料的精确尺寸标注，将电路设计转化为可制造的立体结构。设计工程师进行集成电路布图设计的原因是根据集成电路制程的规格，将电路设计转换成集成电路制造工厂所能接受的图形。这一过程既体现了设计的技术创造性，又满足了制造的工艺要求。集成电路的基础结构由多层化学性质各异的材料堆叠构成，且各层材料的几何尺寸（面积与厚度）存在显著差异。因此，在集成电路布图设计过程中，必须把每一层材料的面积及厚度都表现出来，这使得其本质上构成一种三维空间配置即集成电路布图设计。
集成电路布图设计专用权因其独有的保护客体和保护角度，能起到独特的很好的保护作用。但是就目前现状来说，集成电路布图设计登记制度有待更多的企业主体推广和加强使用，集成电路布图设计专用权的登记数量有待提高，诉讼维权案件数量还比较少，缺乏充分的司法实践，因此需要进一步的鼓励企业利用集成电路布图设计专用权法律制度，来切实保护自身的创新创造成果，丰富司法实践和完善法律制度。
（四）通过专利途径保护更适用于AI芯片的技术创新
在AI芯片的知识产权保护中，通过专利保护AI芯片的技术创新是较为适合的且可以被广泛采用的一种方式，在司法实践中具有其独有的优势。作为知识产权保护的重要形式，专利保护相较于集成电路布图设计专有权保护，在AI芯片领域展现出显著优势，主要体现在以下五个方面：
1、制度成熟度与法律确定性优势。专利制度经过数百年的发展演进，已形成较为完善的法律体系和丰富的司法实践经验。发明专利需经过严格的实质审查程序，权利稳定性较高，权利人可以更准确地评估其权利状态。反观集成电路布图设计保护制度，我国《集成电路布图设计保护条例》及其实施细则自2001年颁布以来尚未修订，相关司法实践案例稀少，学术界对其保护规则的系统性研究也较为匮乏。这种制度成熟度的差异使得专利保护在AI芯片这一技术密集、创新活跃的领域更具优势，能够为技术创新提供更可靠的法律保障。
2、全方位技术保护优势。专利保护具有显著的范围优势，能够覆盖AI芯片技术创新全链条，比如硬件架构创新，如TPU的脉动阵列结构、神经网络处理器等；算法优化方案，包括稀疏计算指令集、量化处理方法等；制造工艺创新，如3D封装技术、新型互连方案等。相比之下，集成电路布图设计专有权仅保护芯片物理层的三维配置，保护范围明显受限。
3、反向工程防御优势。专利保护具有强烈的排他性特征，即使竞争对手通过反向工程独立开发出相同技术，仍可能构成专利侵权。这一特性在AI芯片领域尤为重要，因为行业普遍存在通过拆解分析竞品芯片获取技术信息的做法，现有法律并未禁止基于反向工程的技术改进，专利保护的强垄断性能够有效遏制简单的模仿创新，为原始创新提供更强保障。
4、商业竞争战略价值。完善的专利布局可构建强有力的市场壁垒，典型案例包括：Intel通过x86架构专利体系长期维持市场主导地位，ARM通过专利授权模式建立产业生态。对于AI芯片企业而言，战略性专利组合不仅能保护技术创新，更能形成持久的市场竞争优势。
5、国际保护便利。专利制度在全球范围内建立了PCT体系，通过《专利合作条约》一次申请多国保护，降低全球化布局成本。而集成电路布图设计法律制度目前仅在部分国家建立，并未形成国际法律体系来保护，比如世界知识产权组织（WIPO）虽在《与贸易有关的知识产权协议》中第35条提到了集成电路布图设计的保护，但目前还没有制定一套统一适用的保护体系。
对于集成电路产业的技术保护，在现实中专利也是更为广泛采用的保护方式，从专利和集成电路布图设计的申请量和诉讼案件量比较，也可以明显看出。
1.集成电路布图设计登记数量
2024年，我国集成电路布图设计登记申请11506件，发证10608件。截至2024年底，我国集成电路布图设计累计发证8.3万件[10]。按逐年统计申请量和发证量见下图1。
▲图1为我国集成电路布图设计登记申请量和发证量统计
从专利申请数量上看，根据广东省知识产权公共信息综合服务平台建立的战略性新兴产业专题专利数据库中“集成电路产业”收录的国内集成电路专利的申请量（申请日截止2024年12月底）中封装方向约为83.8万件、设计方向约为69.0万件以及制造方向约为193.0万件[11]。粗略比较而言，集成电路的专利申请量显著高于集成电路布图设计发证数量。
2.从司法保护诉讼案件数量上
为了查询现有司法案例的数量，笔者在裁判文书网上以“侵犯集成电路布图设计专有权”为案由进行关键词检索，共获得法律文书46篇，其中判决13篇，裁定32篇，调解书1篇。此外，查询到11件国家知识产权局公布的集成电路布图设计专有权的行政撤销案件。由上可知，目前我国集成电路布图设计纠纷侵权的案例还非常少，案例稀缺导致行业内难以形成系统化的独创性认定标准。从登记申请到侵权判定，独创性认定均缺乏明确依据，再加上法律的不完善和不明确，以及集成电路行业的复杂性和发展速度，以上因素共同导致芯片企业对集成电路布图设计专用权的诉讼保护积极性不高。
综上所述，专利是AI芯片相对较优的保护方式，也是更为广泛采用的保护方式。诚然，AI芯片通过专利保护也具有其局限性的方面，比如审查周期长，在下文中笔者将进一步阐述。
（五）AI芯片技术通过专利途径保护需要重点关注的问题
在通过专利制度保护AI芯片时，为了更好的保护AI芯片技术，需要重点关注对以下问题进行优化和克服，以达到更好的保护效果。本文认为需要注意以下方面：
第一，在专利撰写上，应当具有高质量、高专业的要求。因为AI芯片专利的授权门槛高，从授权角度来说，对专利申请的技术水平和撰写质量均提出了更高的要求。对于AI芯片来说，在撰写专利时，按照不同技术主题进行不同的撰写方式和要求，比如可分为：电路结构、物理构造等结构类主题；电路工作方法、制造工艺、含软件的方法、算力方法等方法类主题。对于同一类型主题来说，又可以有不同的撰写方式。如何平衡授权结果和高质量维权两个目的，是考验专利代理师的技术问题。
第二，在专利审查上，应当加快审查，以适应新技术更迭。英特尔创始人之一戈登·摩尔的“摩尔定律”指出，芯片上集成的晶体管数量每两年将翻一番。同时，芯片的产品迭代也大大加快，标准产品逐渐退出市场，大多数芯片在投入市场3至5年后就被市场淘汰。“摩尔定律”表明产业技术更新迭代快是芯片产业的突出特征。由于专利的审查周期较长，不利于技术迭代快的AI芯片领域保护。鉴于芯片类专利的技术重要性、专业性、发展迫切性以及审查周期过长的问题，有必要针对芯片领域进行加快审查。专利预审和专利优先审查是专利快速审查的主要方式，目前开展预审业务的省市级知识产权保护中心中有多家受理集成电路所在的“新一代信息技术”领域的专利预审。此外，本文建议可以考虑由国家知识产权局设立一个全国范围内的预审通道，或者尝试设立一个专门的快速审查通道，专门负责芯片领域的专利审查。
第三，在专利维权时，需要注意取证难、侵权比对难的问题。对于AI芯片来说，在诉讼中存在的难点包括：侵权取证复杂，需拆解芯片并比对技术方案，比如AI芯片的异构架构使侵权认定更困难。在构成侵权的认定环节，如何进行技术比对，特别是等同原则的适用，也是AI芯片诉讼中的难点。以下本文将展开重点讨论AI芯片在维权时侵权证明的可行性操作问题。
三、侵权证明的举证责任的分配和证明程度
（一）举证责任分配的法律规定
1.基本原则：谁主张，谁举证
举证责任的分配，是指在诉讼中，当事人对案件事实所应承担的责任和举证和证明的确定。举证责任的分配直接关系到案件事实的查明，进而影响到案件的审理和判决。《民事诉讼法》第六十七条规定，当事人对自己提出的主张，有责任提供证据。该规定也被概括为“谁主张，谁举证”，即当事人对其主张的诉讼请求所依据的事实，负有举证证明的责任。根据《最高人民法院关于知识产权民事诉讼证据的若干规定》第二条规定，当事人对自己提出的主张，应当提供证据加以证明，根据案件审理情况，人民法院可以适用民事诉讼法第六十五条第二款的规定，根据当事人的主张及待证事实、当事人的证据持有情况、举证能力等，要求当事人提供有关证据。该条款规定了包括专利侵权纠纷案件在内的知识产权民事纠纷案件中，原、被告双方当事人的基本举证责任。同时该条款也明确法官对于举证责任的分配有一定的自由裁量权。
2.特殊情形下的举证责任倒置
专利侵权案件的举证责任分配，应当遵循“谁主张、谁举证”的基本原则，但这一原则并不是绝对的，也不是不可改变的，有时为了适应特殊的案件情况，也可以采取举证责任的转移或倒置，即把举证责任从原应由一方承担转移到另一方，或者由需由一方承担。在专利侵权案件中，比如发明专利侵权纠纷涉及新的产品制造同一产品的单位或个人应提供其产品制造方法不同的证明材料，属于一种举证责任转移或倒置的情形。
3.举证妨碍规则
一般来说，“谁主张、谁举证”原则不能机械适用，如果作为原告的权利人难以掌握被诉侵权行为人如何实现特定过程的技术资料，而被诉侵权行为人往往以原告负有举证责任为由拒不提交能够查明技术事实的客观资料，此时需要法官充分发挥法律赋予的举证责任分配职能，根据权利人举证情况、双方举证能力、已查明的技术事实等，公平合理地分配举证责任。在（2021）最高法知民终1491号案件中，其认同一审法院的观点，即，在技术手段不能直观获知的情况下，如果被诉侵权技术方案能够基本满足专利技术方案所限定，或本领域普通技术人员可推知的功能或效果，且可以合理推断某种技术手段能够实现该功能或效果，则控制、掌握相应技术资料的一方对于具体的技术手段负有举证责任。否则，依据前述司法解释的规定，可以作出对其不利的推定。
（二）取证策略与可行方法
在AI芯片侵权证明中，原告可以通过“侵权产品+侵权比对意见”的方式，满足初步举证的证据规则，来主张侵权诉讼的请求权。那么，需要做的工作包括：获取侵权产品以固定证据，通过技术解析手段获取技术内容，比如电路提取，通过技术专家进行侵权比对，包括技术特征比对中是否构成相同或等同，形成侵权比对意见书。在专利侵权案件中，专利权侵犯事实要件的举证责任一般由专利权人承担，即专利权人应当证明被诉侵权技术方案已经落入涉案专利的保护范畴。
1.侵权产品获取与固定证据
侵权产品获取与固定证据的方式包括但不限于：第一，合法购买渠道，通过公证购买被告芯片产品（如电商平台、代理商），保留完整采购链证据（发票、物流记录）。第二，官方网站获取技术手册，初步判断侵权的重要途径之一。第三，展会/发布会取证，在CES、MWC等展会拍摄被告演示的AI芯片性能参数（如算力、功耗），与其专利技术特征关联。第四，第三方证据支持，比如供应链调查，通过代工厂流片记录（比如台积电的制程工艺文件）证明被告使用专利技术。第五，其他辅助证据，比如学术论文/专利引用，检索被告技术人员发表的论文，寻找与专利技术重合的描述，比如AMD研究人员通过论文披露的Infinity Fabric优化技术。
在举证中，侵权实物并非是唯一方式，在（2022）最高法知民终1226号案件中，法院认为，被诉侵权产品实物并非是固定被诉侵权技术方案的唯一方式，对于原告公司而言，其通过多种途径固定了被诉侵权技术方案，包括现场检测、拍摄图片、视频，提交了被诉侵权产品的操作手册、质量体系文件规格书，还提交了被告就本案所涉相同型号产品申请的实用新型专利文件，上述证据综合起来能够相互印证确定完整的被诉侵权技术方案，并达到可用于与权利要求所记载的全部技术特征进行技术比对的程度。
2.技术解析手段
本文认为，集成电路布图设计的侵权诉讼关键和难点在于布图提取和实质性相似比对，专利权的侵权诉讼关键和难点在于产品技术解析和特征解释。在AI芯片侵权证明中，侵权举证具有技术复杂性、证据隐蔽性等特点，需要利用专业的技术解析手段，提取技术内容。常见的技术解析手段，包括但不限于：物理层取证，功能层取证等，比如通过磨掉芯片的每一层加上电子显微镜成像提取侵权芯片的纳米级结构，并通过技术专家解读技术特征。
（三）证明程度要求
由于AI芯片专利侵权证明的难点主要体现在技术层面，包括侵权行为隐蔽性，芯片内部结构难以直接观察，算法与硬件的耦合性，权利要求分解困难，技术迭代快导致证据时效性挑战等，那么，在某些情形下，证据证明中的高度盖然性的推定原则是否可以适用呢？本文认为，高度盖然性是否可以适用，应当按照不同情形进行考虑。在侵权行为事实认定环节可视案情采用“优势证据”标准，但在技术比对环节应当坚持更严格的证明要求。值得注意的是，方法发明专利案件因其特殊性，往往需要运用高度盖然性标准进行判断，这主要源于被告举证的特殊性，当被告主张其方法与专利方法相近时，往往既存在可能性又显失合理性，此时高度盖然性标准就成为关键的裁量依据。
四、侵权技术比对的可行性操作
在专利侵权诉讼案件中，侵权证明的核心步骤主要包括以下步骤，逐一进行具体论述。
（一）保护范围的确定和权利要求解释
通常在专利侵权纠纷案件中进行比对分析时，首先是专利权保护范围的确定，发明专利权的保护范围应当以权利要求书中明确记载的必要技术特征所确定的范围为准，也就是说权利要求中的全部技术特征的总和构成的技术方案才是受法律保护的客体。在解释专利权利要求时，应当以专利权利要求书记载的技术内容为准，而不是以权利要求书的文字或措辞为准的原则。对于权利要求的解释，在《最高人民法院关于审理侵犯专利权纠纷案件应用法律若干问题的解释（二）》等司法解释和法律文件中有相应的条文规定，也有很多的司法实践、案例和学术研究，属于诉讼中常见的争议点。对于AI芯片来说，由于其技术的复杂性，如果专利采用模块式撰写方法或者功能性限定写法，则在权利要求的解释上会存在更多争议的可能，这时有必要对权利要求进行正确的解释。
（二）技术解析：获得技术特征和功能、效果
与普通的专利侵权诉讼直接拿出产品就可以开始与权利要求的技术特征逐个比对不同，AI芯片需要利用专业的技术解析手段呈现技术内容，才可以开始进行技术比对。在技术解析范围的确定方面，需要重点考量以下问题：涉案专利所涉及的电路仅是AI芯片整体电路架构中的一个组成部分，且通常以淹没式分布方式存在于复杂系统中，缺乏独立存在性。就技术解析的具体实施而言，从AI芯片产品中解析获得的电路器件构成图等成果，将作为与涉案专利进行技术特征比对的基础对象。鉴于AI芯片系统的高度复杂性与涉案专利技术特征的相对有限性之间存在显著体量差异，必须审慎界定技术解析的合理范围——即是应当对芯片全部结构进行完整解析，还是仅需针对与涉案专利内容相对应的特定技术单元开展解析工作。这一范围界定的重要性在于，若解析过程中缺失关键连接关系的呈现，将可能导致技术特征比对出现断章取义的偏差，因此需要建立有效的防范机制。需要关注的是，不完整的电路图解析结果是否能够准确反映原始设计的功能和效果特征，这直接关系到侵权判定的准确性。就部分结构解析的可行性而言，其核心挑战在于如何确保被解析的局部电路能够完整呈现涉案专利所要求保护的设计特征和功能要素。在功能效果验证环节，必须建立科学的比对方法体系，重点考察不完整电路图所呈现的功能效果是否仍能与涉案专利保持实质性一致，这需要结合电路设计的整体性特征进行综合判断，避免因解析范围不当导致功能效果评估失真。
（三）权利要求技术特征比对
判断被控侵权产品或方法是否落入对比专利的保护范围，应当将产品或方法的各技术特征分别与对比专利权利要求中的各技术特征逐一进行比对，如果被控侵权产品或方法包含了对比专利权利要求中的全部必要技术特征，则落入了对比专利的保护范围，即全部技术特征原则。被控侵权产品或方法缺少对比专利的权利要求记载的一项或者多项技术特征的，或者被控侵权产品或方法的技术特征与对比专利权利要求记载的对应技术特征相比，有一项或者多项技术特征既不相同也不等同的，应当认定被控侵权产品或方法没有落入专利权保护范围。
（四）技术特征等同原则适用
等同特征是指与所记载的技术特征以基本相同的手段，实现基本相同的功能，达到基本相同的效果，并且本领域的普通技术人员无需经过创造性劳动就能够联想到的特征。等同原则的证明标准为需证明被告技术以基本相同的手段、实现基本相同的功能、达到基本相同的效果，也就是由美国案例所提出的是否构成等同的“功能一方式一效果”三要素准则。专利侵权判定中的等同原则起源于美国，第一个体现等同原则精神的案件是1813年的Odiorne v.Winkley案，不过1853年的Winans v.Denmead案则普遍被美国学者认为是美国等同原则的开端。此后，1950年的里程碑案例Graver Tank v. Linde Air products[12]正式确立了现代的等同原则，该案确立了沿用至今的著名的三元测试法—方式-功能-效果（Function-Way-Result test）。随后，等同原则在美国、德国、日本等许多国家得到了广泛的应用，我国也同样在司法解释中确立了专利侵权判定中的等同原则。
在专利侵权判定中的“功能-手段-效果”三要素准则体系下，各要素虽在形式上相互独立，实则存在严密的逻辑关联性。从技术特征的实质内涵来看，功能和效果作为技术特征的外在表现形态，其具体呈现完全取决于所采用的技术手段这一内在基础。“功能”指特定技术要素预期实现的技术目的，“手段”为实现功能所采用的具体技术方案，“效果”指技术方案实施后产生的客观技术结果，三者构成完整的“目的-方法-结果”技术链条，即通过特定技术手段（方法）实现预设功能（目的），最终达成相应技术效果（结果）。这种递进关系体现了技术方案的内在统一性。由于AI芯片技术具有技术集成度高、软硬件协同性强、创新点多维度交叉等特点，使得等同原则的适用既显得尤为重要，又面临巨大挑战。这要求司法实践中必须准确把握三要素的实质关联，避免机械割裂地适用等同原则。
（五）完成侵权比对的结论
法院在审理的过程中，为了查明事实、调查技术方案的内容，鉴于技术事实复杂的特殊性，需要进行开展的工作包括：技术解析机构进行技术解析，技术调查官进行技术对接和理解，法院进行侵权比对法律认定等等。鉴于AI芯片等集成电路案件涉及的技术含量较高，且技术更新迭代很快，涉及被控侵权物或者行为与原告的权利进行技术方面对比时，法院通常要借助于专家或者专业的鉴定机构。在技术事实查明机制方面，现行制度主要包含三种方式：一是技术调查官制度，如在（2024）粤73知民初1289号案中，技术调查官作为合议庭成员，利用专业设备进行电路结构分析，但仅就技术问题提供意见；二是专家意见制度，由专业协会组建专家组出具技术评估报告，其法律性质属于专家证言；三是司法鉴定制度，委托专业机构进行技术鉴定。需特别强调的是，无论采用何种模式，技术鉴定的作用仅限于专业技术判断，最终的侵权认定权始终专属于司法机关。这种制度设计既保障了技术判断的专业性，又维护了司法裁判的独立性。
在知识产权侵权案件实践中，对关键技术问题的判断一定程度上需要依据专业机构出具的鉴定报告。可提供技术鉴定的机构通常包括具备专业技术解析能力的第三方芯片代工厂商或者经司法行政机关核准登记的专门鉴定机构。为确保技术特征比对中“功能-手段-效果”三要素判断的准确性和完整性，当前鉴定环节主要形成两种操作模式：鉴定模式一，功能+手段（鉴定）+效果，鉴定模式二，功能（鉴定）+手段（鉴定）+效果（鉴定）。本文认为无论哪种模式均应当考虑芯片电路中元件、电路、功能单元的性能和技术效果。基于技术解析和鉴定的做法，目前应当避免只进行基础的“手段”比对，而功能和效果无法比对或未实际论证，仅是在“手段”的基础上主观推断，而有失偏颇。在功能和效果上，应当证明一个提取的电路图上包括的多个电路结构以及各个电路之间的相互关系均与涉案专利的权利要求书描述的功能和作用相同。比如通过以下方式论证功能和作用，原告或被告提供专家实验数据（如能效比测试报告）证明技术等效性。通过实验验证，比如设计对比测试，证明技术等效性。通过专家证言，聘请半导体领域专家出具报告，说明某一特征与被控芯片提取的特征在某一功能上的实质相同。在英国和威尔士商事和财产法院审理的R2公司与英特尔公司专利侵权案中[13]，法院依据模型实验所得的数据认定被控侵权芯片落入涉案专利权保护范围。
（六）建议重视对被告不侵权抗辩意见的审理，由原告对抗辩意见充分论辩
本文建议法院在审理芯片类专利侵权案件时，应当充分重视对被告提出的不侵权抗辩意见的审查，并要求原告就该抗辩意见进行实质性回应和充分论辩，这一主张主要基于以下理由：首先，被告作为被控侵权产品的实际制造者或使用者，通常对相关技术方案具有更深入的理解和掌握，这种技术信息优势使其提出的不侵权抗辩往往具有较高的专业性和针对性；其次，从诉讼权利义务平衡的角度考量，被告在民事诉讼中享有合法的抗辩权利，同时亦应承担相应的举证和说明义务，法院应当为被告提供充分表达其技术观点的程序保障；再次，根据“谁主张谁举证”的基本原则，原告作为主张专利权被侵害的一方，有责任通过技术比对和分析来消除被告提出的合理不侵权抗辩，这既是其诉讼权利的延伸，也是其应当履行的诉讼义务；最后，从技术争议的本质来看，专利侵权判断的核心在于对涉案技术方案的比对分析，原被告双方围绕技术特征是否相同或等同展开的正反对抗，恰恰是法院查明技术事实、准确适用法律的重要基础，因此应当确保这一对抗过程的充分性和实质性。
基于诉讼的对抗原则，即考虑到请求权和抗辩权的同等对抗，在案件审理中应当做两方面的审查，以侵权产品的技术解析结果出发，一路与原告提供的专利技术方案比对，一路与被告抗辩的不侵权技术方案比对。因为原告的侵权主张是技术方案未覆盖全部权利要求特征，被告的不侵权抗辩的是技术方案未覆盖全部权利要求特征，从这一点上来说，双方围绕一个事实同步进行，如同硬币的两个面，没有先后之分。现有的侵权认定模式：原告提出请求权，法院对侵权行为进行认定，被告提出抗辩权，法院对抗辩理由进行审理。本文认为可以尝试改为请求权和抗辩权同步审理，作为同等地位考虑。
五、结语
本文建议，在立法与司法层面应当着重完善AI芯片专利侵权判定的技术比对标准体系并优化专业技术辅助机制，具体建议包括：其一，应当通过司法解释或专门性规范文件明确AI芯片专利的“技术特征分解”标准，针对AI芯片技术集成度高、软硬件协同性强的特点，制定区别于传统芯片的特殊比对规则，重点规范涉及算法架构、硬件加速单元、指令集优化等核心创新点的特征划分方法，确保技术比对既能准确反映专利创新本质，又符合行业技术认知惯例。其二，应当全面推进技术调查官制度在专利诉讼中的常态化运行，针对AI芯片案件技术复杂度高的特性，建立由集成电路设计、计算机架构、人工智能算法等领域专家组成的技术调查官人才库，完善技术调查官参与证据保全、现场勘验、技术听证等关键程序的操作细则，同时明确技术调查意见的法律效力边界，通过制度化的专业技术支持机制提升AI芯片专利案件的审理质效。第三，建议完善知识产权技术鉴定程序。随着集成电路产业知识产权竞争日益加剧，相关纠纷数量显著上升。由于此类纠纷通常涉及复杂的技术问题，其处理过程往往依赖专业机构的技术鉴定。然而，当前具备知识产权鉴定服务资质的机构发展相对滞后，难以满足实际需求。因此，完善知识产权技术鉴定程序，对于集成电路的知识产权事业至关重要。
在侵权证明环节，鉴于AI芯片系统的高度复杂性与涉案专利技术特征的相对有限性之间存在显著体量差异，需要重点考量技术解析范围，审慎界定技术解析的合理范围。就部分结构解析的可行性而言，其核心挑战在于如何确保被解析的局部电路能够完整呈现涉案专利所要求保护的设计特征和功能要素。在功能效果验证环节，必须建立科学的比对方法体系，重点考察不完整电路图所呈现的功能效果是否仍能与涉案专利保持实质性一致，这需要结合电路设计的整体性特征进行综合判断，避免因解析范围不当导致功能效果评估失真。在知识产权侵权案件技术解析和比对中应当充分考虑芯片电路中元件、电路、功能单元的性能和技术效果。避免只比对“手段”，而功能和效果依靠主观臆断的问题，使案件审理充分满足和适用“功能一方式一效果”三要素准则。本文还建议法院在审理芯片类专利侵权案件时，应当充分重视对被告提出的不侵权抗辩意见的审查，并要求原告就该抗辩意见进行实质性回应和充分论辩，基于诉讼的对抗原则，即考虑到请求权和抗辩权的同等对抗，做两方面的审查，以侵权产品的技术解析结果出发，一路与原告提供的专利技术方案比对，一路与被告抗辩的不侵权技术方案比对，将请求权和抗辩权同步审理，以便查明技术事实，做出正确的侵权事实认定。
参考文献：
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[2]参见《国家集成电路产业发展推进纲要》，国务院2014年6月印发.
[3]郭梦.《2025年人工智能芯片行业现状与发展趋势分析》，载中研网，网址为https://www.chinairn.com/hyzx/20250415/112757175.shtml，2025年5月30日访问.
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[10]数据来源于国家知识产权局，网址为https://www.cnipa.gov.cn，2025年5月30日访问.
[11]数据来源于广东省知识产权公共信息综合服务平台，网址为https://www.gpic.gd.cn/gdhkm/，2025年5月30日访问.
[12]案例编号为339U.S.605(1950)，载findlaw网，网址为https://caselaw.findlaw.com/court/us-supreme-court/339/605.html，2025年5月30日访问.
[13]案例编号为HP-2022-000031，载英国及爱尔兰法律信息学会网，网址为www.bailii.org，2025年5月30日访问.
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