《半导体与集成电路企业IPO审核问询问题汇编》重磅发布

2023-01-09

前言

截至2022年12月31日，科创板上市公司已突破500家，科创板坚守“硬科技”定位，突出“硬科技”特色，目前已汇聚了一批突破关键核心技术、市场认可度高的芯片行业领先企业，涵盖了设计、制造、材料、设备、封测等产业链环节，产业集聚效应日趋明显，形成了产业功能完备的发展格局，科创板已成为半导体与集成电路企业上市首选地。

2022年6月13日，上海证券交易所和中证指数有限公司正式发布上证科创板芯片指数（以下简称“科创板芯片指数”），该指数选取不超过50只市值较大的半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等领域的上市公司证券作为指数样本，指数样本每季度调整一次，样本调整实施时间分别为每年3月、6月、9月和12月的第二个星期五的下一交易日。首批科创板芯片指数由42家科创板上市的半导体与集成电路企业构成，涵盖了半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等领域，前五大权重股分别为中芯国际、澜起科技、中微公司、晶晨股份和沪硅产业，合计权重为44%。

为帮助企业快速认识和了解半导体与集成电路企业IPO审核过程中常见的问题，德恒上海律师事务所李晓新律师团队专门以科创芯片指数为研究对象，按照半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试方面对科创板芯片指数涉及的上市公司进行分类，梳理了科创芯片指数涉及的半导体与集成电路企业在科创板上市审核的问询问题，并进行汇编成册，便于相关同行业的拟上市企业快速了解上交所科创板上市审核的关注问题，助力相关同行业拟上市企业顺利通过上市审核。

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