德恒助力苏创投完成对苏州亿铸智能科技有限公司数千万股权投资

2026-10-09

近日，苏州创新投资集团有限公司（以下简称“苏创投”）与苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）签署投资合作协议，完成对亿铸科技的股权投资。

亿铸科技正式运营于2022年，总部位于苏州高新区，是国内首家通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片公司，面向大模型云端推理及后训练市场，正在推进基于3DDRAM的全数字通用存算一体AI芯片及相关产品的研发与落地。传统芯片架构中，数据在存储单元和计算单元之间反复“搬运”，功耗与时延大多消耗在传输环节，形成困扰业界的“存储墙”难题；亿铸科技以通用存算一体架构结合Chiplet及3DDRAM先进封装方案，大幅减少数据搬运，显著提升推理阶段的访存效率。目前，亿铸科技已形成覆盖自主指令集、软硬协同架构、CUDA兼容编译器等在内的全栈技术体系，团队规模近300人，研发人员占比超80%，累计融资超10亿元。在全球AI算力竞争白热化、高端GPU供应受限的背景下，亿铸科技的架构级重构探索对国产算力自主可控具有重要意义。

苏创投成立于2022年6月，是苏州市委、市政府组建的市属一级国有企业，下设国发创投、科创投、天使母基金、苏州基金、产研院、科招中心、苏州战新基金七大业务主体，注册资本180亿元，管理基金规模3200亿元，主营业务涵盖母基金投资、股权直投、债权融资、科技服务、科技招商、载体服务、产业研究等。苏创投立足苏州创新型城市发展战略，聚焦“10+10”重点产业，以全周期科技投资业务为支柱，发挥国有金融资本的引领带动作用，织精织密全市创新资本网络，推动产业链与创新链深度融合。2026年以来，苏创投已投资芯片类项目共计23个，涵盖芯片设计、封测及配套半导体设备、关键材料等产业链环节，覆盖AI算力、光通信光模块、射频半导体等热门应用领域。

本次投资是苏创投在AI算力芯片领域的又一重要布局。苏创投将依托其创新资本矩阵，为亿铸科技提供资金支持、资源链接、项目申报等多方面赋能，助力企业推进全数字通用存算一体AI芯片的研发与落地，护航国产AI算力芯片突围，支持硬科技企业在苏州扎下深根、长出筋骨。

德恒作为苏创投本次投资的法律顾问，组成了以德恒苏州合伙人王宇及德恒上海合伙人方龙、律师助理周子洋为主要成员的项目组，为前述交易提供全面法律支持。

项目组主要成员介绍：