芯智融合  具身未来丨硬科技产业协同发展与资本赋能研讨会在沪举行

2026-09-21

9月18日，“芯智融合·具身未来——硬科技产业协同发展与资本赋能研讨会”在上海西郊宾馆西郊会议中心举行。本次研讨会由北京德恒律师事务所主办，德恒上海办公室、德恒证券专业委员会承办。来自科研院所、行业组织、科技企业、投资机构及法律服务机构的嘉宾齐聚一堂，围绕半导体产业发展、具身智能商业化、资本运作与相关法律实务问题展开研讨。本次研讨会由北京德恒律师事务所合伙人，境外上市法律服务中心负责人张晓丹，德恒上海办公室合伙人、金融证券业务部负责人李珍慧共同主持。

硬科技产业的创新发展，既依靠关键技术突破，也离不开科技成果转化、产业链协作与资本支持。本次研讨会聚焦半导体、人工智能与具身智能的协同发展，围绕技术向产品转化、产品规模化应用及企业资本运作中的实际问题，促进科研、产业、投资与法律界的交流，探讨专业服务参与产业发展的路径。

上海市静安区司法局党委委员、副局长廖志鸿，中国机械工业联合会秘书长宋晓刚，德恒律师事务所执行主任、全球合伙人孙钢宏，德恒律师事务所副主任、全球合伙人徐建军，德恒上海律师事务所主任、全球合伙人沈宏山分别致辞。

孙钢宏在开场致辞中指出，“十五五”时期是科技强国建设的关键攻坚期，法律服务在支撑高水平科技自立自强、保障科技创新发展方面肩负重要使命、大有可为。他表示，德恒三十年来始终与中国科技创新事业同频共振。从1993年与中科院开启“科技与法律联姻”，到如今累计服务数千家硬科技企业，见证并参与了中国科技创新发展的全过程。紧扣时代脉搏，紧跟产业趋势，紧贴客户需求，德恒打造了专业化、现代化、国际化的服务团队，构建了跨专业、跨地域、跨国界的综合服务体系。在全球硬科技竞赛的赛道上，德恒将继续发挥专业优势，以高质量法律服务助力中国科技企业创新发展。

廖志鸿立足法治化营商环境建设指出，硬科技已成为引领产业升级的核心动能，技术迭代与资本助力均需坚实法治护航。企业唯有在前端厘清知识产权归属与商业秘密，在中端规范数据要素利用与产品责任，在后端健全公司治理与信息披露，将合规要求深度融入经营决策，才能筑牢产业竞争优势。静安区正聚力打造“南京西路—苏河湾国际法律服务集聚带”，司法行政部门将主动靠前、精准赋能，推动区域优质法律服务资源与硬科技产业发展需求高效匹配。

宋晓刚在线上致辞中指出，机器人是人工智能与具身智能落地实体经济最重要的硬件载体，当前产业正加速迈向与垂类大模型、底层算力芯片融合的“智能机器人”新阶段。伴随语言模型、运动控制算法及高质量数据集的深度介入，产业链生态面临深刻重塑。他呼吁金融投资机构超越单纯的退出导向，与硬科技实体构建长期“共生共存”的价值生态；同时提醒行业密切关注海外技术竞争态势，高度重视前沿知识产权战略布局与维权应对，并提早推进产品伦理规范及国家级检测认证评定标准建设。

沈宏山代表承办方致辞。他表示，硬科技产业链条长、主体多元，法律服务应主动向前延伸，积极参与硬科技企业的“前置布局”与“全程护航”。在创新生态中，技术研发端、产业实体端与资本投资端各有其专业语境与核心关切，专业律所的重要价值正是担任各方协同的“连接器”与“翻译器”，通过促进目标共识与规则落地，为产业发展创造增量价值。德恒上海将持续建立科技企业专题研讨的常态化机制，推动专业服务更深、更准地嵌入硬科技产业场景。

在主旨演讲环节，中国科学院半导体研究所研究员、博士生导师祁楠作“AI计算高带宽密度光互连芯片的产业化发展趋势”主旨分享。他从大模型与计算集群规模扩大带来的互连需求出发，分析带宽、时延和能耗对多计算节点协同的影响，介绍硅光、光电共封装（CPO）及光I/O等技术路径，并讨论光互连由网络交换侧向计算侧延伸的趋势。他指出，光互连产业化仍需加强制造工艺、先进封装及光纤耦合等配套能力建设，持续提升良率和集成水平，通过产业协作与实际应用验证推进落地。

中微半导体设备（上海）股份有限公司集团副总裁、总法律顾问姜银鑫围绕“半导体领域企业知识产权挑战与应对”作主旨分享。他回顾了中微的知识产权发展史和诉讼史，凭借攻防兼备、由守转攻、以战止战等策略的重大胜利，其技术创新与知识产权保护获得行业和世界认可。中微在知识产权争议解决、提前布局和综合运用方面的能力和经验，值得业内企业认真借鉴。

中信证券投行科技服务行业组联席负责人屈耀辉作“智能制造产业资本运作动态分析”主旨分享，围绕企业“是否上市、何时上市、在哪上市”的决策展开分析。他认为，企业应比较一级市场融资与上市融资的综合条件，结合技术验证、商业化进程和竞争格局判断上市时机。在比较A股与香港市场的投资者结构、估值及流动性差异时，他提示企业关注流动性对价值体现、股东退出和后续融资的影响。对于具有技术价值、但尚未形成稳定商业模式的企业，并购也是可以研究的发展路径，资本运作应与企业经营需要相衔接。

德恒上海办公室合伙人苏振瑜作“从算法备案到‘物理合规’：具身智能落地的法律风险”主旨分享。他从机器人对现实环境的持续感知与交互出发，分析数据采集、训练、部署及回流各环节的合规需求，重点讨论数据来源审查、个人信息保护及场景变化后的授权安排，并提示关注用户拒绝数据采集或申请删除数据的途径，以及算法备案等事项。在跨境研发与业务布局中，除数据传输外，还应评估境外远程访问等安排。他提出，企业应尽早盘点数据、梳理处理链路，以组织管理与技术措施支持产品研发和运营中的合规工作。

随后进入圆桌讨论环节。首场圆桌讨论以“从‘算力桎梏’到‘先进制程’——半导体产业瓶颈突破与资本赋能”为主题，由德恒律师事务所证券专业委员会负责人吴莲花主持。常州光洋轴承股份有限公司董事长、东方富海并购基金主管合伙人李树华从产业周期与交易时点出发，提出并购双方应理解彼此在资金、控制权及时间安排上的诉求，寻找互补空间。围绕技术突破，无锡众星微系统技术有限公司副总经理兼首席技术官宁佐林分析了互连芯片在工艺、功耗、封装及散热等方面的挑战，认为需要通过计算、存储与互连协同，统筹解决系统问题。南京俱成股权投资管理有限公司投资总监赵樱围绕先进封装、高速互连等投资方向，提出应关注技术与本土工艺的适配及量产能力，并结合基金规模和团队经验，在熟悉的细分领域寻找机会。金证（上海）资产评估有限公司董事长蒋骁指出，硬科技企业的核心价值难以仅凭财务报表和估值倍数判断，应深入理解产业与企业发展阶段，并关注并购后的整合及持续投入能力。长鑫科技集团股份有限公司独立董事、德恒律师事务所全球合伙人李华结合上市服务经验，讨论了技术属性、产品验证与资本路径的关系，并就实际控制人认定、国资投资、知识产权权属与收益分配、投资人特殊权利及股权激励等事项，提示企业提前做好合规梳理。

第二场圆桌讨论围绕“从‘技术’到‘落地’——具身智能商业化前景与协同发展”展开，由上海市知识产权研究会常务副理事长、同济大学上海国际知识产权学院教授许春明主持。许春明教授总结指出，具身智能在技术上是颠覆性技术，在产业上是未来产业，在资本上是投资热点，在法律上是合规重点，具身智能的商业化需要技术的创新、资本的支撑、知识产权的保障、合规的护航！上海儒竞智控技术有限公司总经理叶卓权认为，工业领域中相对标准化的作业及高危作业具有值得探索的应用空间，进入家庭等消费场景则需综合考虑技术、法律与伦理因素。上海机器人产业技术研究院常务副院长、上电科前沿技术创新中心副总经理柴熠指出，实验室表现不等同于真实环境中的稳定运行能力，应通过仿真与实训提升可靠性，重视数据闭环及标准与检测认证的支撑作用。深圳市创新投资集团有限公司东南投资部副总经理方爱华讨论了通用能力提升与面向具体任务的“职业化”训练，提出应结合场景容错程度与作业要求，审慎判断演示效果与实际使用的差距。上海大学机电工程与自动化学院教授、博士生导师李明强调，应分阶段验证技术成熟度，在上市准备中重视核心技术、持续竞争能力及信息披露，并对新技术转化给予必要的耐心。德恒律师事务所合规专业委员会执委俞霞律师围绕境内外数据合规，提出结合不同法域的具体规定，按具身智能产品全生命周期和企业侧治理落实数据合规要求，护航业务发展。

德恒律师事务所副主任、全球合伙人徐建军在总结致辞中表示，硬科技产业对法律服务的需求已从单一环节延伸至全生命周期、跨领域、跨法域的系统性支撑。他指出，从天使轮融资到IPO、从科创板上市到跨境并购、从知识产权布局到数据合规，每个阶段环环相扣，需要“一站式”综合法律服务能力。他强调，硬科技领域的法律服务不能仅停留在法律条文层面，必须深入理解技术逻辑、产业规律和资本运作方式，真正成为企业成长路上的“战略合作伙伴”。

本次研讨会通过技术分析、案例分享与跨专业讨论，交流了硬科技企业从研发验证到商业应用、资本运作各阶段的实践经验，为科研、产业、投资与法律服务机构进一步沟通合作提供了参考。

德恒律师事务所将以此次研讨会为契机，持续深耕半导体与具身智能领域，以行业化、专业化、精细化的法律服务回应企业全生命周期发展需求，为技术创新、成果转化与产业合作提供支持。