德恒助力芯碁微装在香港联交所成功上市

2026-06-26

2026年6月26日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（股票简称：芯碁微装，股票代码：09630.HK；688630.SH）成功公开发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，实现A+H股两地上市。芯碁微装本次发行价格为252.73港元/股，募集资金总额达32.45亿港元。

芯碁微装专业从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、生产及销售，主要产品包括：（1）PCB直接成像设备及自动线系统；（2）半导体直写光刻设备及自动线系统；及（3）上述产品的全面售后维护及支持服务。芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备供应商，于AI时代提供PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备，凭借在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力，致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。

德恒继2021年助力芯碁微装实现A股科创板上市以及2023年向特定对象发行股票后，本次作为发行人中国境内法律顾问，组建以李珍慧律师、杨勇律师为负责合伙人，汪晓莉、王阳、许自飞等律师为主要成员的项目组，全面参与芯碁微装本次发行H股上市全过程，提供了包括中国境内法律尽职调查、起草中国境内法律意见书、起草内部决议文件、准备上市申报及中国证监会备案相关文件、审阅招股说明书、协助回复境内外监管机构问题等专业法律服务，为本次上市提供了全方位、高质量、高效率的法律支持与保障，助力本次发行上市项目圆满完成。

项目组主要成员介绍：