德恒助力天域半导体于香港联交所主板上市

2025-12-05

2025年12月5日，广东天域半导体股份有限公司（“天域半导体”） 成功于香港联交所主板挂牌上市（股份代码：2658.HK）。

天域半导体是一家主要专注于自制碳化硅外延片的碳化硅外延片制造商。外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。碳化硅（作为第三代半导体材料之一）相比硅材料等传统半导体材料具有显著的性能优势。2024年，天域半导体在中国自制碳化硅外延片市场中，以收入和销量计的市场份额分别为30.6%和32.5%，位居中国市场第一。以2024年来自全球市场的收入及销量计，天域半导体亦是中国第三大碳化硅外延片制造商，以收入及销量计的市场份额分别为6.7%及7.8%。截至2025年5月31日，天域半导体6英寸及8英寸外延片的年产能约为42万片，是中国在该领域产能最大的公司之一。

德恒深圳作为本项目发行人的中国境内法律顾问，组成由德恒深圳办公室合伙人苏启云律师、刘爽律师为负责人，合伙人皇甫天致、张智鹏、李翔、谢小丽、李心宇、李艾岭等律师为主要成员的项目组；德恒香港作为本项目发行人的香港法律顾问，组建了由合伙人钟永贤律师、康锦里律师、张颂哲律师、纪杰龙律师、陈柏麟律师及黄雅婷律师带领的项目组，深圳与香港办公室积极联动，共同参与了上市过程中的各项工作。

德恒深圳与德恒香港两大项目组与天域半导体及保荐人中信证券等项目中介机构紧密配合、通力合作，共同为本项目提供了专业、全面、高效的法律服务。

项目主要负责人介绍：