德恒助力上海韬盛电子科技股份有限公司完成亿元C轮融资

2025-04-01

近日，上海韬盛电子科技股份有限公司（“韬盛科技”）完成数亿元C轮融资，由江苏混改基金与中安优选贰号联合领投，苏创战新、江苏贰号以及昆山玉澄德菉跟投。融资资金将主要用于扩大半导体超大尺寸测试座和MEMS探针卡等成熟产品的产能，以及用于大力投入2.5D DRAM /3D DUTLET MEMS探针卡和LTCC超大陶瓷基板等新产品的研发与生产。这些前沿产品承载着韬盛科技对未来市场的战略布局，有望在新兴领域开拓出一片广阔天地。

韬盛科技TwinSolution成立于2007年，总部位于上海张江，是国内领先的半导体测试接口产品及方案提供商。公司始终专注于半导体测试解决方案，产品包括半导体测试座、探针卡和测试板等，广泛应用于AI、车规、航空航天、智能终端等领域的芯片测试，在KGD挑选、HBM裸Die Stack测试等关键环节发挥着重要作用。

德恒长期作为韬盛科技的法律顾问，一直助力韬盛科技完成历轮股权融资、员工股权激励、外部持股平台搭建及入股等资本市场布局。此前，曾为韬盛科技在引入战略投资者华峰测控、A轮引入毅达资本、A+轮项目、B轮项目提供全周期法律服务。本次组成由德恒上海办公室合伙人李增力为项目负责人，律师陈冕、汤莹华为主要参与人的项目组，代表韬盛科技参与本次交易的方案讨论、交易文本审阅修订、代表公司与投资方磋商，并协助公司顺利完成了本轮交割。

项目组主要成员介绍：